特許
J-GLOBAL ID：200903006925365002
セラミツクスの接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-156306
公開番号（公開出願番号）：特開平5-009084
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：
【要約】【目的】 セラミックスと、セラミックスまたは金属との接合方法、特にセラミックス表面の金属化を容易にする。【構成】 Mo粉末、またはW粉末を主体とする金属化層中に2〜20重量%のNi粉末を添加し、還元性雰囲気中で1300°C〜1375°Cに加熱焼成し金属化を行った後ろう付けを行う。【効果】 従来法に比べて、金属化層中にガラスを含まないため、これに付随する品質管理や工程管理が省略でき経済的効果が大きい。
請求項（抜粋）：
セラミックス表面にモリブデン粉末またはタングステン粉末を主体とする第1金属化組成物を塗布し、この金属化組成物中に2〜20重量%のニッケル粉末を添加した第2の金属化組成物を塗布し、還元性雰囲気中で1300〜1375°Cに加熱してセラミックス表面を金属化したのち、ろう付け操作を経て接合することを特徴とするセラミックスの接合方法。
IPC (3件)：
C04B 37/02
, B23K 1/19
, C04B 41/90
