特許
J-GLOBAL ID：200903006934851084
EMIシールド包囲体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-332557
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222880
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【課題】 留め具の不要なEMIシールド包囲体を提供する。【解決手段】 本発明は電磁干渉から設備、特に電気装置を保護する包囲体を提供する。この包囲体は少なくとも2つのEMIシールド部品を有する。この部品が組み立てられるときに、少なくともシールドされる設備を部分的に包囲する。包囲体の第1EMIシールド部品は第1連動要素とともに提供される。第1連動要素は第1EMIシールド部品と一体に形成される。包囲体の第2EMIシールド部品は一体に形成された第2連動要素を含む。第1と第2連動要素は包囲体の第1と第2EMIシールド部品を接続して、電磁気エネルギーは、モジュールの残り部分を透過する速度より接続された第1と第2連動要素の方で顕著に大きな速度を有さない。このようにして、留め具不要なEMIシールド包囲体はスクリュー及びボルトのような機械的留め具の補助を必要とせずに装置を包囲することができる。
請求項（抜粋）：
シールドされる電気装置を包囲する少なくとも第1と第2EMIシールド部品(20、40)を有し、電磁気干渉から電気装置を保護する包囲体(10)において、第1かみ合い表面(41)上の第1連動要素(42)を有する第1EMIシールド部品(40)のモジュールを提供し、第2かみ合い表面(21)上の第2連動要素(22)を有する第2EMIシールド部品(20)のモジュールを提供し、ここで第1連動要素は第1EMIシールド部品のモジュールと一体に形成され、第2連動要素は第2EMIシールド部品のモジュールと一体に形成され、第1と第2連動要素は第1と第2EMIシールド部品のモジュールを接続して、電磁エネルギーは、モジュールの残り部分を透過する速度より接続された第1と第2連動要素の方で顕著に大きな速度を有さない包囲体であって、第1と第2連動要素はかみ合い表面の85%以上を占めるよう形成されることを特徴とするEMIシールド包囲体。
引用特許：
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