特許

J-GLOBAL ID：200903006937601461

BGAタイプのパッケージ用固定板

発明者： 山 田 廣 志 ,  岩 根 文 男
出願人/特許権者： 大同特殊鋼株式会社
代理人 (1件)： 小塩 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297485
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135681
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 LSIチップを放熱板,TAB用テープ,固定板等と共に固定するBGAタイプのパッケージにおいて、熱応力が発生するのを防止できるようにする。【解決手段】 LSIチップ2を放熱板4,TAB用テープ7等と共に固定するのに用いるBGAタイプのパッケージ用固定板10において、重量%で、C:0.04%以下、Si:0.5%以下、Mn:0.5%以下、P:0.01%以下、S:0.003〜0.01%、Ni:32〜46%、残部Feおよび不純物からなるFe-Ni系材料に、CuまたはCu合金、NiまたはNi合金のうちから選ばれるクラッド材をクラッドして複層化した複層材料(固定板素材)からなるものとした。

請求項（抜粋）：

LSIチップを放熱板と共に固定するBGAタイプのパッケージ用固定板において、重量%で、C:0.04%以下、Si:0.5%以下、Mn:0.5%以下、P:0.01%以下、S:0.003〜0.01%、Ni:32〜46%、残部Feおよび不純物からなるFe-Ni系材料に、CuまたはCu合金、NiまたはNi合金のうちから選ばれるクラッド材をクラッドして複層化した複層材料からなるものとしたことを特徴とするBGAタイプのパッケージ用固定板。

IPC (8件)：

H01L 23/14 ,  C22C 9/00 ,  C22C 19/03 ,  C22C 38/00 302 ,  C22C 38/08 ,  C22C 38/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (9件)：

H01L 23/14 M ,  C22C 9/00 ,  C22C 19/03 M ,  C22C 38/00 302 Z ,  C22C 38/08 ,  C22C 38/12 ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J