特許

J-GLOBAL ID：200903006941132158

異方性導電膜とその製造方法

発明者： 松本 英次 ,  瓜生 喜章 ,  野村 正文
出願人/特許権者： ユケン工業株式会社 ,  三重電子株式会社 ,  ピアテック有限会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-257444
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076056
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 低コストのフリップチップ実装を可能にする、接続に信頼性が高く、電極の低ピッチ化に対応可能で、大電流を流すことができる異方性導電膜を提供する。【解決手段】 導電性支持板10上に、厚み方向に多数の貫通孔12を有する絶縁層14を例えば永久ハンダレジスト材料から形成し、この貫通孔に電気メッキによって金属16を充填し、絶縁層14を導電性支持板10から剥離して、絶縁フィルム(レジスト層)1の厚み方向に貫通した、互いに離間した多数の柱状の金属導体2を有する異方性導電膜とする。

請求項（抜粋）：

非多孔質絶縁フィルム中に、このフィルムをその厚み方向に貫通する、互いに離間した多数の金属導体を配置した構造を有し、前記金属導体がめっき層から構成されることを特徴とする異方性導電膜。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B

Fターム (4件)：

5E319BB16 ,  5E319BB20 ,  5E319GG20 ,  5F044LL09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-363811
  
• 特開昭62-234804