特許
J-GLOBAL ID：200903006941635257
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007920
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204417
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 ウエハW全体にわたって均一な熱処理を施すことのできる熱処理装置を提供する。また、ウエハWを熱処理する際の温度制御を高精度に行うことのできる熱処理装置を提供する。【解決手段】 ウエハWの下面を熱定盤58によりウエハWの熱処理温度より高い温度で加熱する一方、ウエハWの上部に冷却器を配設して所定温度以上に加熱された気体を冷却するようにした。その結果、過加熱気体がウエハWの上部空間に滞留してウエハW中心部を過加熱することがなくなり、ウエハW全体にわたって均一な熱処理を施すことができる。
請求項（抜粋）：
被処理基板の下面を加熱する加熱手段と、前記加熱手段で所定温度以上に加熱された気体を前記被処理基板の上部で冷却する手段と、を具備することを特徴とする熱処理装置。
FI (2件)：
H01L 21/30 566
, H01L 21/30 571
