特許

J-GLOBAL ID：200903006942719969

実装基板テスト治具ザグリ加工システム

発明者： 山崎 秀誉
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-080476
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275970
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 実装基板の完成前に、実装基板をテストするためのテスト治具のザグリ加工データを生成し、実装基板の測定を行わなくとも、テスト治具の製造を可能にする実装基板テスト治具ザグリ加工システムを実現する。【解決手段】 入力部が基板設計データ1とプローブ位置データ2とマージンデータ3を入力し、ザグリ加工データ生成部403が入力した各データを用いてザグリエリアのX,Y,Zデータを算出する事で治具ザグリ加工データを生成する。

請求項（抜粋）：

部品を実装した基板をテストするためのテスト治具に上記テスト治具と上記部品との干渉を防ぐためのザグリ加工を施す領域であるザグリ加工エリアを設ける実装基板テスト治具ザグリ加工システムにおいて、上記基板を製造するための基板設計データと上記基板に対してプローブの位置を定義するプローブ位置データと上記ザグリ加工エリアのマージンを定義するマージンデータとを入力する入力部と、上記入力部が入力する上記基板設計データと上記プローブ位置データと上記マージンデータとに基づき上記テスト治具に施すザグリ加工エリアの仕様を定義するザグリ加工データを生成して出力するザグリ加工データ生成部とを備えたことを特徴とする実装基板テスト治具ザグリ加工システム。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/28 ,  H05K 13/08

FI (4件)：

H05K 3/00 V ,  G01R 31/02 ,  H05K 13/08 D ,  G01R 31/28 K