特許
J-GLOBAL ID:200903006953442055
多孔質フィルムの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
細田 芳徳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-310690
公開番号(公開出願番号):特開2001-131328
出願日: 1999年11月01日
公開日(公表日): 2001年05月15日
要約:
【要約】【課題】低いSD温度と耐熱破断性に優れた多孔質フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】重量平均分子量50万以上の超高分子量ポリオレフィンと不飽和縮合脂環式化合物の開環重合体からなる多孔質フィルムを110°C以下の温度で熱処理することを特徴とする多孔質フィルムの製造方法。
請求項(抜粋):
重量平均分子量50万以上の超高分子量ポリオレフィンと不飽和縮合脂環式化合物の開環重合体からなる多孔質フィルムを110°C以下の温度で熱処理することを特徴とする多孔質フィルムの製造方法。
IPC (5件):
C08J 9/26 CES
, C08J 9/26 CEZ
, C08L 23/00
, C08L 65/00
, H01M 2/16
FI (5件):
C08J 9/26 CES
, C08J 9/26 CEZ
, C08L 23/00
, C08L 65/00
, H01M 2/16 P
Fターム (43件):
4F074AA17
, 4F074AA17A
, 4F074AA24
, 4F074AA24A
, 4F074AA26
, 4F074AA26A
, 4F074AA54
, 4F074AA54A
, 4F074AB01
, 4F074CA02
, 4F074CA03
, 4F074CB34
, 4F074CB43
, 4F074CC02Y
, 4F074CC03Y
, 4F074CC04Z
, 4F074CC22X
, 4F074CC27Z
, 4F074CC28Z
, 4F074CC29Y
, 4F074CC29Z
, 4F074CC32Z
, 4F074CC36Z
, 4F074DA08
, 4F074DA10
, 4F074DA23
, 4F074DA49
, 4J002BB03W
, 4J002BB05W
, 4J002BB12W
, 4J002BB14W
, 4J002BB15W
, 4J002BB17W
, 4J002CE00X
, 4J002GQ00
, 5H021BB01
, 5H021CC00
, 5H021EE02
, 5H021EE04
, 5H021EE23
, 5H021HH01
, 5H021HH06
, 5H021HH07
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