特許

J-GLOBAL ID：200903006958646236

半田構造部、電子構成部品アセンブリ及び電子構成部品アセンブリの製造方法

発明者： ピーター・ジェイ・バーフマン ,  マーク・ジー・コートニー ,  シャージ・ファルーク ,  マリオ・ジェイ・インターラント ,  レイモンド・エー・ジャクソン ,  グレゴリー・ビー・マーチン ,  スディプタ・ケー・ロイ ,  ウィリアム・イー・サビリンスキ ,  カスレーン・エー・サタルタ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108558
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330126
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 特に、BGAやCGAのような第2レベルにおいて基板相互を結合する場合に、疲れ寿命の長い半田構造部を得る。【解決手段】 半田構造部10は、半田の内部コア10と、半田に対してぬれ性を有する金属層12を有する。基板17と基板22は、それぞれパッド18とパッド23を有し、半田構造部10は、半田結合部19と24によって、それぞれのパッドに結合されている。半田構造部10は、半田の内部コア10が金属層12によりコーティングされているので、金属層12が半田構造部10を強化し、その結果、熱サイクルの間に引き起こされるひずみがボール及び結合部全体により均一に広がることにより、疲れ寿命を長くすることができる。

請求項（抜粋）：

半田の内部コアと、基板相互間の半田結合のために使用される半田に対してぬれ性を有し、前記内部コアの半田よりも高い融点を有する金属層とを有する、半田構造部。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/92 602 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L