特許

J-GLOBAL ID：200903006965536110

有機ELパネルの形成方法及び有機ELパネル

発明者： 免田 芳生
出願人/特許権者： 東北パイオニア株式会社
代理人 (2件)： 小橋 信淳 ,  小橋 立昌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-363180
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129340
出願日： 2003年10月23日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 基板上に複数の有機EL素子を配列させる有機ELパネルにおいて、第1電極と第2電極との導通が生じることなく、緩衝層による有効なリーク電流対策を講じる。【解決手段】 発光領域1Aに沿って、ディスペンサ5による押し出しにより非流動性の導電性高分子を含む緩衝層材料6Aを塗布する工程を有する。緩衝層材料6Aを塗布した後、これを加熱溶融処理し、更には乾燥処理することによって、絶縁膜3又は絶縁隔壁4によって絶縁区画された発光領域1A内の第1電極2上に平坦な緩衝層6を形成する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板上に、一対の電極間に有機化合物材料層を挟持してなる有機EL素子を配列した有機ELパネルの形成方法であって、 前記基板上に第1電極のパターンを形成する工程と、 前記第1電極上の領域を開口して該領域を絶縁区画する絶縁膜又は絶縁隔壁を形成する工程と、 前記有機化合物材料層の形成に先立って、前記領域に沿って、ディスペンサによる押し出しにより非流動性の導電性高分子を含む材料を塗布する工程と、 塗布された前記材料を加熱溶融させ、前記領域内の第1電極上に該材料からなる緩衝層を形成する工程とを有することを特徴とする有機ELパネルの形成方法。

IPC (2件)：

H05B33/26 ,  H05B33/14

FI (2件)：

H05B33/26 A ,  H05B33/14 A

Fターム (6件)：

3K007AB08 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CB00 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 有機EL表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-227884   出願人：ティーディーケイ株式会社