特許

J-GLOBAL ID：200903006973127504

電子部品用のキャップ構造及びその製造方法、並びに電子装置

発明者： 土門 大志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-225965
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071689
出願日： 2002年08月02日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：

【課題】半導体レーザ素子の小型化が可能な電子部品用のキャップ構造及びその製造方法、並びに電子装置を提供すること。【解決手段】キャップ10と窓ガラス20の接合面のそれぞれの面に金からなる金属膜30を形成した後に、この両面を低温金属拡散接合法により加圧下で接合する。これにより、キャップ10の開口部4を塞ぐ窓ガラス20の接合を接着材を用いずに行えるため、接着材で接合する場合に比べてキャップ10の高さH2を低くできると共に、接着材のはみ出しがないので、開口部4の直径D2を小さく設計することができ、キャップサイズ自体の小型化が可能になる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品を収容するキャップ本体に開口部を有し、この開口部が光透過性部材によって塞がれている電子部品用のキャップ構造において、 前記キャップ本体と前記光透過性部材とが拡散接合法によって接合されていることを特徴とする、電子部品用のキャップ構造。

IPC (3件)：

H01S5/022 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04

FI (3件)：

H01S5/022 ,  H01L23/02 J ,  H01L23/04 A

Fターム (3件)：

5F073EA29 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30