特許
J-GLOBAL ID：200903006976646090
ポリアミド系フィルム積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-067401
公開番号（公開出願番号）：特開2007-237712
出願日： 2006年03月13日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】ポリアミドフィルムからなるフィルム基材をベースフィルムとして用いてなるガスバリア性を有するフィルム積層体、特に、煮沸殺菌や加熱・加圧殺菌等の処理が施されても処理前に有していたガスバリア性が低下せず、かつデラミネーションも発生し難いようにしたポリアミド系フィルム積層体の提供を目的とする。【解決手段】ポリアミドフィルムからなるフィルム基材の少なくとも片面に、アンカーコート層、無機化合物からなる蒸着層、Si(OR1)4およびR2Si(OR3)3(R1、R3はCH3、C2H5、C2H4OCH3等の加水分解性基、R2は有機官能基)で表されるケイ素化合物あるいはその加水分解物と、水酸基を有する水溶性高分子を主成分とする溶液からなる薄膜の加熱乾燥被膜であるガスバリア性被膜層がこの相対的順序で少なくとも積層されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリアミドフィルムからなるフィルム基材の少なくとも片面に、アンカーコート層、無機化合物からなる蒸着層、Si(OR1)4およびR2Si(OR3)3(R1、R3はCH3、C2H5、C2H4OCH3等の加水分解性基、R2は有機官能基)で表されるケイ素化合物あるいはその加水分解物と、水酸基を有する水溶性高分子を主成分とするガスバリア性被覆溶液からなる薄膜の加熱乾燥被膜であるガスバリア性被膜層がこの相対的順序で少なくとも積層されていることを特徴とするポリアミド系フィルム積層体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
4F100AA01C
, 4F100AK25B
, 4F100AK41E
, 4F100AK46A
, 4F100AK51B
, 4F100AK51E
, 4F100AK52B
, 4F100AK52D
, 4F100AR00B
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10D
, 4F100BA10E
, 4F100EH66C
, 4F100GB15
, 4F100JD02D
, 4F100JL11B
, 4F100JL12E
