特許
J-GLOBAL ID：200903006977758606
電子機器ユニットの冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-191127
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017921
出願日： 1995年07月03日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】強制冷却手段を用いることなく大型の高発熱ICを冷却できる電子機器ユニットを提供する。【構成】高発熱IC2の上面部に接着した金属ブロック3と、金属ブロック上にネジ止めしたプリント基板と略同一の大きさの放熱用金属板5とを備える。放熱用金属板の周辺部の少なく1箇所は前記プリント基板1にスタッド6を介して固定するとともに、高発熱ICの信号電位にグランドする。
請求項（抜粋）：
高発熱ICを実装したプリント基板を有する電子機器ユニットにおいて、前記高発熱ICの上面部に接着した金属ブロックと、前記金属ブロック上にネジ止めしたプリント基板と略同一の大きさの放熱用金属板とを備え、前記放熱用金属板の周辺部の少なく1箇所は前記プリント基板にスタッドを介して固定するとともに、前記高発熱ICの信号電位にグランドしたことを特徴とする電子機器ユニットの冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/40 A
