特許
J-GLOBAL ID：200903006983091303
プリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-027878
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223997
出願日： 1997年02月12日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減することのできるプリント配線基板を提供する。【解決手段】 メインの電源から分離されたIC10の電源パターン1に対し、この電源パターンに対向するようにプリント配線基板の裏面にグランドパターン8を形成し、さらに、メインの電源から分離されたICの電源パターンに対し、この電源パターンと同一平面上に隣接してグランドパターンを形成し、一方隣接したグランドパターンのプリント配線基板の裏面には、メイン電源から分離されたICの電源パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
メインの電源から分離されたICの電源パターンに対し、この電源パターンに対向するように基板の裏面にグランドパターンを形成することを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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