特許

J-GLOBAL ID：200903006983563906

熱処理装置および熱処理方法、ならびに基板載置機構

発明者： 樹山 弘喜
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-203665
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050904
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】処理対象となる平板状の基板を略水平な載置面上に載置するときに、基板の横すべりを防止することができる熱処理装置および熱処理方法を提供する。【解決手段】本発明に係る熱処理装置は、基板Wの下面と、基板Wを載置する載置面99とを、互いに非平行な状態で近接させて、載置面99上に基板Wを載置する。このようにすると、基板Wの下面と載置面99とに挟まれた気体層Gは側方へ容易に抜ける。このため、基板Wが載置面99から気体層Gを介して浮上した状態となることを回避することができ、基板Wの横すべりを防止することができる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

平板状の基板を処理対象とする熱処理装置であって、 基板を支持可能な基板支持手段と、 前記基板支持手段から受け渡される基板を水平姿勢に載置可能な載置面と、 前記基板支持手段と前記載置面とを相対的に移動させて、前記基板支持手段と前記載置面との間で基板を受け渡す駆動手段と、 前記載置面に載置された基板の加熱または冷却を行う熱処理手段と、 を備え、 前記基板支持手段による基板支持姿勢と前記載置面の面姿勢との少なくとも一方を水平姿勢とは異なる姿勢にすることが可能とされており、 基板を前記基板支持手段から前記載置面に受け渡すにあたって、基板の下面と前記載置面とを互いに非平行な状態で近接させることを特徴とする熱処理装置。

IPC (1件)：

H01L21/68

FI (2件)：

H01L21/68 A ,  H01L21/68 N

Fターム (17件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031FA18 ,  5F031HA08 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA44 ,  5F031HA58 ,  5F031HA80 ,  5F031MA30 ,  5F031PA02 ,  5F031PA04 ,  5F031PA11 ,  5F031PA18 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 基板保持機構及び基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-233660   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板チャック装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-042821   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-213909   出願人：株式会社日立製作所
• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-330229   出願人：大日本スクリーン製造株式会社