アディティブ法プリント配線板用接着剤

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276512
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139449
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】絶縁性を損なうことなく、めっき銅との接着力に優れたアディティブ法配線板用接着剤の組成物を提供すること。【構成】絶縁基板表面に塗布する接着剤であって、その組成が架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含有すること。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に接着剤を塗布し、接着剤表面を化学的に粗化し、必要な箇所のみ無電解めっきによって回路形成するアディティブ法プリント配線板において、接着剤が、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を含有することを特徴とするアディティブ法プリント配線板用接着剤。

IPC (2件)：

H05K 3/38 , C09J109/02 JDU

引用特許：

審査官引用 (3件)

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