特許
J-GLOBAL ID：200903006984337322
混成集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035807
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245511
出願日： 1994年03月07日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】コストが低減されると共に実装が容易な混成集積回路を提供する。【構成】コプレーナ型の配線パターンに、導電性のバンプを介して半導体集積回路が接続された。
請求項（抜粋）：
マイクロ波帯域の信号についてインピーダンス整合が行なわれた混成集積回路において、複数の信号ラインパターンそれぞれと複数のグラウンドパターンそれぞれが交互に配置されたコプレーナ型の配線パターンと、前記コプレーナ型の配線パターンと、導電性のバンプを介して接続された、半導体集積回路とを備えたことを特徴とする混成集積回路。
IPC (3件)：
H01P 3/02
, H01L 23/02
, H05K 1/02
