特許

J-GLOBAL ID：200903006985173846

電磁波シールド用ガスケット

発明者： 林 達也
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300640
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119187
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 導電性筐体等の間隙に挟まれて、その間隙を通過する電磁波を遮蔽する電磁波シールド用ガスケットを提供する。【解決手段】 (a)熱可塑性エラストマーを基質とし、これに(b)融点が300°C以下の低融点金属、及び(c)金属粉末を混合してなる電磁波シールド用ガスケット。

請求項（抜粋）：

(a)熱可塑性エラストマーを基質とし、これに(b)融点が300°C以下の低融点金属、及び(c)金属粉末を混合してなる電磁波シールド用ガスケット。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  F16J 15/08

FI (2件)：

H05K 9/00 E ,  F16J 15/08 C

Fターム (12件)：

3J040EA15 ,  3J040EA17 ,  3J040EA19 ,  3J040FA02 ,  3J040FA06 ,  3J040HA15 ,  5E321AA03 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05