特許
J-GLOBAL ID：200903006986672102
LSI(Large Scale Integration )及びLSIへの電源供給方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137253
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330142
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 ノイズを増やさずに電源ラインの配線をシンプルにして、プリント基板の配線層の増加によるコストの増加を抑え、プリント基板設計者がノイズ対策を考慮する必要なく、経験が浅い技術者でも装置の設計が短時間で終わるLSIへの電源供給方法及びLSIを提供する。【解決手段】 LSIは、LSIチップ11Aと、外部端子4と、電源端子5a、5bとを備えている。電源端子5a、5bは、バイパスコンデンサ9の一端に接続され、バイパスコンデンサ9の他端は、グランド7に接続されている。1つの電源端子5aが、プリント基板の電源(VDD)6に接続されている。複数の電源端子5a、5bは、バイパスコンデンサ9を通してグランド7に接地されている。
請求項（抜粋）：
基板に実装されて前記基板から電源を供給されるLSI(Large Scale Integration )において、LSIチップの所定の領域に形成された電源配線と、前記電源配線に接続されて外部へ引き出された複数の電源端子とを備え、前記複数の電源端子中の1本あるいは限定された本数の電源端子は、前記基板の電源ラインに接続され、前記複数の電源端子中の残りの電源端子は、コンデンサを介してグランド電位に接続された構成を有することを特徴とするLSI。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 25/00
, H05K 1/02
H01L 21/60 311 Q
, H01L 25/00 B
, H05K 1/02 J
