特許

J-GLOBAL ID：200903006991668938

表面処理無機充填材、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-001133
公開番号（公開出願番号）：特開2003-201416
出願日： 2002年01月08日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 凝集物の少ない表面処理無機充填材を提供すること。【解決手段】 無機充填材の表面の活性水素をSi-H基を含有するシリル化剤で処理し、前記Si-H基にビニル基を含有する化合物を付加させた付加反応物を有することを特徴とする表面処理無機充填材。

請求項（抜粋）：

無機充填材の表面の活性水素をSi-H基を含有するシリル化剤で処理し、前記Si-H基にビニル基を含有する化合物を付加させた付加反応物を有することを特徴とする表面処理無機充填材。

IPC (7件)：

C09C 1/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 ,  C09C 3/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C09C 1/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 C ,  C09C 3/12 ,  H01L 23/30 R

Fターム (55件)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EZ007 ,  4J002FB106 ,  4J002FB116 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036DA02 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4J037AA18 ,  4J037AA25 ,  4J037AA27 ,  4J037CB01 ,  4J037CB23 ,  4J037EE02 ,  4J037EE25 ,  4J037EE28 ,  4J037EE44 ,  4J037FF15 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB17 ,  4M109EC05