処理方法及び処理装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金本哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-309571
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115446
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】【課題】塗布現像処理に付されるウェハの最終的な処理結果をウェハ間で一致させる。【解決手段】変動すると最終的な処理結果に影響を与える,プリベーキング処理が終了してから次の冷却処理の行われるエクステンション・クーリングユニットにウェハWが搬送されるまでの所要時間を計測する。この所要時間に対して最終的な処理結果が等しくなるような現像時間を予め求めておき,測定された前記所要時間に基づいて,現像時間を逐次変更する。これによって,前記所要時間が変動した場合であっても最終的な処理結果を一致させることができる。

請求項（抜粋）：

複数の処理部に基板を順次搬送して,基板に一連の処理を施す処理方法であって,前記複数の処理部の中の特定の第1処理部において基板の処理が終了してから次の処理が行われる第2処理部に前記基板が搬入されるまでの所要時間を計測し,当該計測した所要時間に基づいて,前記第1処理部よりも後に処理の行われる他の処理部における前記基板の処理レシピを変更することを特徴とする,処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , H01L 21/68 , G03F 7/26 501 , G03F 7/30 501

FI (5件)：

H01L 21/68 A , G03F 7/26 501 , G03F 7/30 501 , H01L 21/30 569 C , H01L 21/30 562

Fターム (37件)：

2H096AA25 , 2H096CA12 , 2H096DA01 , 2H096FA01 , 2H096FA10 , 2H096GA21 , 2H096JA02 , 2H096JA03 , 5F031CA02 , 5F031DA01 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA11 , 5F031FA15 , 5F031GA36 , 5F031GA47 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031HA08 , 5F031HA13 , 5F031HA48 , 5F031JA14 , 5F031JA22 , 5F031MA24 , 5F031MA26 , 5F031MA27 , 5F031PA03 , 5F031PA30 , 5F046CD01 , 5F046CD05 , 5F046DA29 , 5F046KA04 , 5F046KA07 , 5F046LA03 , 5F046LA08 , 5F046LA14 , 5F046LA18

引用特許：

審査官引用 (13件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-169753 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平4-310266
半導体製造装置の制御方法及びその制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-103665 出願人：国際電気株式会社

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