特許

J-GLOBAL ID：200903007003605310

半導体装置及びその製造方法及びリードフレーム及びその製造方法

発明者： 米田 義之 ,  埜本 隆司 ,  元岡 俊介 ,  辻 和人 ,  河西 純一 ,  川原 登志実 ,  迫田 英治 ,  板坂 健治 ,  上福元 輝己
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315323
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150143
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】リードレス表面実装型でかつ樹脂封止型の半導体装置及びその製造方法、並びにこの半導体装置を製造するために用いるリードフレーム及びその製造方法に関し、製造効率及び試験効率の向上を図る。【解決手段】金属膜13と電極パッド14との間にはワイヤ18が配設されており、ころにより金属膜13と半導体素子11は電気的に接続した構成となっている。このため、インナーリードやアウターリードが不要となり、インナーリードからアウターリードへの引き回しのための面積や、アウターリード自身の面積が不要となり、半導体装置10Aの小型を図ることができる。また、樹脂パッケージ12の側面12aは垂立した切断面とされているため、半導体装置10Aの実装時或いは試験時等において、側面12aを基準面として半導体装置10Aの位置決めを行なうことができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、前記半導体素子を封止する樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの実装面から下方に向け突出形成された樹脂突起と、前記樹脂突起に配設された金属膜と、前記半導体素子上の電極パッドと前記金属膜とを電気的に接続する接続手段とを具備し、かつ、前記樹脂パッケージの外周側面が垂立した切断面であることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 D