電波吸収体の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小田島平吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197746
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038274
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】凹凸表面を有する電波吸収体を容易に製造する。【構成】柔軟な材料に、電波に対して損失を生ぜしめる電波損失材料を混入し、該損失材料を混入した該柔軟な材料に、硬化材料を混入し、これを凹凸を有する型に嵌め込み、硬化させる。

請求項（抜粋）：

柔軟な材料に、電波に対して損失を生ぜしめる電波損失材料を混入し、該損失材料を混入した柔軟な材料に、硬化材料を混入し、これを凹凸を有する型に嵌め込み、硬化させることを含むことを特徴とする凹凸表面を有する電波吸収体の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , G12B 17/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

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