特許

J-GLOBAL ID：200903007020541148

電子部品の移載ヘツド

発明者： 坂井 栄治 ,  都築 伸吾
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172547
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021997
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 ノズルが基板上の電子部品や付近の装置類に衝突することで起きるノズルおよび電子部品類の損傷を防止する。【構成】 下端部に電子部品Pを吸着するノズル2を有するノズルシャフト1と、このノズルシャフト1を昇降させる昇降手段31とを備えた移載ヘッドAにおいて、異常発生時に上記ノズルシャフト1を上昇位置に退避させる上昇装置28を設けた。

請求項（抜粋）：

下端部に電子部品を吸着するノズルを有するノズルシャフトと、このノズルシャフトを昇降させる昇降手段とを備え、異常発生時に上記ノズルシャフトを上昇位置に退避させる上昇装置を設けたことを特徴とする電子部品の移載ヘッド。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B25J 15/06 ,  B65G 47/91

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-132399
  
• 特開昭62-111496