特許

J-GLOBAL ID：200903007026380111

プリント回路用基板材の製造方法及びワイヤ構造体の製造装置

発明者： 池田 光司 ,  倉岡 義孝 ,  高木 哲二 ,  榎本 明夫
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-036884
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230522
出願日： 2000年02月15日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路基板をより高密度化でき、寸法精度に優れたプリント回路用基板材を簡易にかつ経済的に製造できる製造方法とそれに好適に用いることができるワイヤ構造体の製造装置を提供する。【解決手段】 所定ピッチで多数の細孔を設けてなる成形型20を水平方向に移動可能なテーブル10上に載置し、ワイヤ供給手段11により成形型20の細孔内に金属ワイヤ13を挿入した後切断し、次いでテーブル10を所定距離水平方向に移動させて、成形型20の他の細孔内に金属ワイヤ13を挿入した後切断する操作を繰り返して、成形型20内に所定ピッチで多数の金属ワイヤ13を並設した後、この成形型20内にプラスチックとセラミックからなる複合材料を流し込み、複合材料を硬化させるプリント回路用基板材の製造方法である。

請求項（抜粋）：

所定ピッチで多数の細孔を設けてなる成形型を水平方向に移動可能なテーブル上に載置し、ワイヤ供給手段により該成形型の細孔内に金属ワイヤを挿入した後切断し、次いで前記テーブルを所定距離水平方向に移動させて、該成形型の他の細孔内に金属ワイヤを挿入した後切断する操作を繰り返して、該成形型内に所定ピッチで多数の金属ワイヤを並設した後、この成形型内にプラスチックとセラミックからなる複合材料を流し込み、複合材料を硬化させることを特徴とするプリント回路用基板材の製造方法。