特許

J-GLOBAL ID：200903007026778166

樹脂のめっき方法

発明者： 苫米地 重尚
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122571
公開番号（公開出願番号）：特開2000-313963
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板等の製造において樹脂上に金属 (例、銅) を無電解めっきする際の樹脂/金属間の密着性を著しく向上させる。【解決手段】 熱硬化性樹脂層を硬化温度より低温で加熱して半硬化させ、この樹脂層に無電解めっき用触媒を付与し、次いでシランカップリング剤溶液で処理して表面にシランカップリングを吸着させてから、無電解めっきを施し、樹脂層を硬化温度以上に加熱して完全に硬化させる。この完全硬化の前か後に、電解めっきを施して、めっき厚みを確保してもよい。

請求項（抜粋）：

下記工程を順に含む、樹脂のめっき方法:(a) 熱硬化性樹脂を含む未硬化樹脂層を形成する工程、(b) 樹脂層を加熱して半硬化状態にする工程、(c) 半硬化状態の樹脂層の表面に無電解めっき用触媒を付与する工程、(d) 触媒付与した樹脂層表面にシランカップリング剤を吸着させる工程、(e) シランカップリング剤を吸着した樹脂層に無電解めっきを施す工程、(f) 樹脂層を完全に硬化させる工程。

IPC (4件)：

C23C 18/22 ,  C23C 18/28 ,  C23C 18/40 ,  H05K 3/18

FI (6件)：

C23C 18/22 ,  C23C 18/28 Z ,  C23C 18/40 ,  H05K 3/18 B ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/18 H

Fターム (23件)：

4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA18 ,  4K022AA24 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA02 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA15 ,  4K022CA18 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  4K022EA04 ,  5E343AA12 ,  5E343AA38 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG01