特許

J-GLOBAL ID：200903007036481617

電子放出素子の製造方法及び電子放出素子

発明者： 河野 公志
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047654
公開番号（公開出願番号）：特開2000-251671
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 均一な電子放出特性を有し、画像形成装置の電子ビーム源として好適な電子放出素子を再現性良く得られるようにする。【解決手段】 基板1の表面に形成された溝部分に電極2,3が埋め込まれて基板表面が面一になるようにした後、この上に導電性膜4を形成し、この導電性膜4に通電して電子放出部5を形成する。

請求項（抜粋）：

基板に設けられた電極間に跨がる導電性膜に電子放出部を有する電子放出素子の製造方法において、基板表面に形成された溝部分に電極材料が埋め込まれて該基板表面が面一になるようにした後、この上に導電性膜を形成する工程を有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01J 9/02 ,  H01J 1/316 ,  H01J 31/12

FI (3件)：

H01J 9/02 E ,  H01J 1/30 E ,  H01J 31/12 C

Fターム (9件)：

5C036EE01 ,  5C036EE14 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG12 ,  5C036EH01 ,  5C036EH08 ,  5C036EH26