特許

J-GLOBAL ID：200903007037939552

高伸長高分子網状構造体

発明者： 豊澤 真一 ,  眞下 成彦 ,  今井 康 ,  松瀬 貴裕 ,  若菜 裕一郎 ,  深堀 美英
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-232319
公開番号（公開出願番号）：特開平8-073695
出願日： 1994年09月01日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【構成】 ポリエチレン含量が5〜70重量%であり、数平均分子量が50,000以上のポリエチレンとエチレン・スチレンランダム共重合体とのブロック共重合体35体積%以下と数平均分子量が20,000以下の低分子材料65体積%以上とを混合することによって得られる、上記ブロック共重合体が三次元網状の骨格を形成し、上記低分子材料がこの骨格の内部連通空間を充満する構造体であり、その引張り破断時の伸びが500%以上であることを特徴とする高伸長高分子網状構造体。【効果】 本発明の高伸長高分子網状構造体は、Eb500%以上の引張り破断時の伸びを有するため、防振・制振・緩衝・衝撃吸収性に優れるものである。

請求項（抜粋）：

ポリエチレン含量が5〜70重量%であり、数平均分子量が50,000以上のポリエチレンとエチレン・スチレンランダム共重合体とのブロック共重合体35体積%以下と数平均分子量が20,000以下の低分子材料65体積%以上とを混合することによって得られる、上記ブロック共重合体が三次元網状の骨格を形成し、上記低分子材料がこの骨格の内部連通空間を充満する構造体であり、その引張り破断時の伸びが500%以上であることを特徴とする高伸長高分子網状構造体。

IPC (2件)：

C08L 53/00 LLW ,  C08K 5/00