特許
J-GLOBAL ID：200903007038759620
選択的なパラジウムめっきを有するリ-ドフレ-ム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170835
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031365
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体デバイスの組立てに使用するためのパラジウム表面を有するリードフレームを提供することである。【解決手段】 内部リードフレーム部分を1マイクロインチのパラジウムで、またはんだと接触する外部リードを3マイクロインチのパラジウム306でめっきすることによって、ワイヤーボンディング及びはんだリフローの両者とのコンパチビリティ、並びにモールディングコンパウンドへの良好な付着のようなパラジウムめっきリードフレームの望ましい特色を有するリードフレームが得られる。既存プロセスの独特な組合せに基づいてリードフレームを製造する低費用方法が提供される。
請求項（抜粋）：
ダイパドル及び複数のリードを有するリードフレームにおいて、上記リードフレームは半導体デバイスをカプセル封じする前に表面被膜を有し、上記リードはプラスチックパッケージの内部である部分と、上記カプセル封じの外部の部分とを有し、上記リードフレームは、a)上記内部リード及びダイパドル上の少なくとも1マイクロインチのパラジウムからなる被膜と、b)相互接続の次のレベルへの組立て中にはんだと接触する外部リード上の少なくとも3マイクロインチのパラジウムからなる被膜と、を備えていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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