薄型基板のスルーホール部におけるハンダ付け方法、及び薄型基板補強型配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井内龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156612
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008467
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】薄型基板のスルーホール部にハンダ付けを行うため、ハンダペーストを印刷する方法によりスルーホールを含む部分にハンダペースト層を形成しようとすると、薄型基板が薄すぎるため、スルーホール内部にハンダペーストが充填されず、一部が落下してしまう。そのため従来では手作業でハンダ付けを行わざるを得ず、ハンダ付けの自動化を行うことができなかった。【解決手段】リード端子接続用のスルーホール18が形成された薄型基板11の底面に、スルーホール18及びその周辺部分と対向する部分に貫通孔13aが形成されたAl板13を接着し、スルーホール18周辺部分に成形処理を施して凹部14を形成し、凹部14を含む部分にハンダペーストを印刷し、スルーホール18に接続部品16のリード端子16aを挿入した後、ハンダペーストをリフローさせて薄型基板11のスルーホール18におけるハンダ付けを行う。

請求項（抜粋）：

リード端子接続用のスルーホールが形成された薄型基板の底面に、前記スルーホール及びその周辺部分と対向する部分に貫通孔が形成された金属板を接着する接着工程と、前記薄型基板の前記スルーホール周辺部分に成形処理を施して凹部を形成する成形処理工程と、前記薄型基板の前記凹部を含む部分にハンダペーストを印刷するハンダペースト印刷工程と、前記スルーホールに接続部品のリード端子を挿入した後、前記ハンダペーストをリフローさせるリフロー処理工程と、を含むことを特徴とする薄型基板のスルーホール部におけるハンダ付け方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 , H05K 3/34 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 505 , H05K 1/18

FI (5件)：

H05K 3/34 507 B , H05K 3/34 507 A , H05K 3/34 501 B , H05K 3/34 505 B , H05K 1/18 A

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