特許
J-GLOBAL ID：200903007042719056
プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257592
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097566
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 基板各部の電源/GND配線のインダクタンスが低くかつ均一で、信頼性の高いプリント基板を提供する。【構成】 各層の電源/GND配線5をほぼ同一ピッチの平行線パターンに形成するとともに、その平行線パターンの向きを層ごとに直角にずらせて井桁状に組み合わせ、その井桁状に組み合わせた各層の電源/GND配線5どうしを、互いに交差関係にある位置でバイアホール6を通して接続する。そして各層の電源/GND配線5およびバイアホール6を避けた状態で信号配線3を設ける。これにより、基板各部の電源/GND配線5のインダクタンスをほぼ均一とし、しかも各層の電源/GND配線5どうしの電磁的影響を小さくしてそのインダクタンスの値を低くし得る。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載し、該搭載電子部品に接続する信号配線と電源及び/又はGND配線とを多層に設けて成るプリント基板において、上記各層の電源及び/又はGND配線を、ほぼ同一ピッチの平行線パターンに形成するとともに、該平行線パターンの向きを層ごとに直角にずらせて井桁状に組み合わせ、該井桁状に組み合わせた各層の電源及び/又はGND配線どうしを、互いに交差関係にある位置で、バイアホールを通して接続し、該各層の電源及び/又はGND配線、及び前記バイアホールを避けた状態で、上記信号配線を設けたことを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
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