特許

J-GLOBAL ID：200903007045616029

電子部品実装用セラミック多層基板及びその製造方法

発明者： 鈴木 一高
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-222188
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088470
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の接続用端子電極のピッチを狭く形成しても容易に実装できる電子部品実装用セラミック多層基板及びその製造方法を提供する。【構成】 導体パターン1c及びスルーホール1bが形成された複数のセラミックグリーンシート11を積層すると共に、この積層体の表面に、実装対象となる半導体集積回路2の底面に形成された端子電極2aに対応して貫通孔が形成され、この貫通孔内に導電接続用材料が充填されて電極10が形成された熱焼失性の樹脂シート4を積層し、これらを圧着した後、150°Cの温度にて焼成し、樹脂シート4を焼失させることにより、表面に所定高さの突起電極1aが一体形成されたセラミック多層基板1を得る。【効果】 突起電極1aをバンプとして用い、突起電極1aと端子電極2aとが導電接続されるので、基板への電子部品の実装工程が非常に簡略化される。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路等の電子部品を表面に実装する電子部品実装用セラミック多層基板において、前記電子部品の接続用端子電極に対応して表面に形成された電子部品接続用の電極を有すると共に、前記電極には所定の高さを有する凸部が一体形成されていることを特徴とする電子部品実装用セラミック多層基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 N