特許

J-GLOBAL ID：200903007047355788

熱硬化性樹脂成形材料

発明者： 尾形 正次 ,  瀬川 正則 ,  阿部 英俊 ,  宝蔵寺 裕之 ,  鈴木 重雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-264032
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176457
出願日： 1987年07月06日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】耐クラック性,はんだ耐熱性,耐湿信頼性が良好な樹脂封止型半導体装置に用いる成形作業性にすぐれた封止用成形材料を提供する。【解決手段】粒度分布をRRS粒度線図の直線の勾配nが1.0以下、平均比表面積が4m2/g以下の球状の溶融シリカを80重量%以上配合した熱硬化性樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

平均粒径が5〜15μmの範囲内にあり、かつ最大粒径が100μm以下、粒度分布をRRS粒度線図で表示した場合に粗粒部分及び細粒部分を除いた中間粒径の少なくとも60重量%以上の領域においてRRS粒度線図の直線の勾配nが1.0 以下、平均比表面積が4m2/g 以下の球状の溶融シリカを80重量%以上配合したことを特徴とする熱硬化性樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 7/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 7/10 ,  H01L 23/30 R