特許

J-GLOBAL ID：200903007048279694

電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた積層材料

発明者： 高田 基之 ,  横田 忠彦 ,  佐川 幸一郎
出願人/特許権者： 味の素株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-127578
公開番号（公開出願番号）：特開2003-321607
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】 誘電特性に優れ、かつ導体と接着強度が低い、電子部品用として優れる硬化性樹脂組成物であり、特にフィルム形成が可能な該硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた積層材料、電子部品の提供。【解決手段】 1分子中に2個以上のビニルベンジルエーテル基を有する化合物及びシロキサン含有ポリアミドイミド含有する硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のビニルベンジルエーテル基を有する化合物、及び(B)シロキサン含有ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 79/08 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  C08J 5/24 CFG ,  C08K 5/06 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

C08L 79/08 C ,  B32B 15/08 R ,  B32B 27/34 ,  C08J 5/24 CFG ,  C08K 5/06 ,  H05K 3/46 T

Fターム (52件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB10 ,  4F072AB28 ,  4F072AB30 ,  4F072AD45 ,  4F072AE14 ,  4F072AF25 ,  4F072AG03 ,  4F072AH21 ,  4F072AH31 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17A ,  4F100AH02B ,  4F100AK01A ,  4F100AK50B ,  4F100AK52B ,  4F100AL06B ,  4F100BA02 ,  4F100DG12B ,  4F100DH01B ,  4F100EJ82B ,  4F100GB41 ,  4F100JG04 ,  4F100JG05 ,  4F100JK06 ,  4J002CC092 ,  4J002CM041 ,  4J002ED056 ,  4J002FD202 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06