特許
J-GLOBAL ID：200903007057199067
半導体基板装置および半導体装置の検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278138
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121502
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】半導体装置を基板上に配列したままで同時にスクリーニングを行う。【構成】半導体基板1上に複数配列した半導体装置2毎に電源端子3、クランド端子4、信号端子5を設け、これら各端子3、4、5からチップ境界外部に引出した各半導体装置2毎の引出し線を共通に結ぶ共通配線6、7、8を設け、これら各共通配線6、7、8にプロービング用パッドである各共通端子9、10、11をそれぞれ接続している。また、各引出し線と各共通配線6、7、8の間にそれぞれスイッチ素子を設け、このスイッチ素子をオフすれば、各半導体装置2個々の機能検査も可能となり、この検査で機能不良と判定された不良半導体装置チップ以外の全ての半導体装置2に対して、各共通端子9、10、11を介してその各端子3、4、5に電圧、信号を印加し同時にスクリーニングする。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に、複数個の半導体装置と、前記半導体装置の内部配線の少なくとも一部を前記半導体装置のチップ境界外部に引き出した引出し配線と、前記複数個の半導体装置毎に引き出された引出し配線間を共通に接続する共通配線と、前記共通配線に接続された少なくとも1個のプロービング用パッドとを設けた半導体基板装置。
引用特許：
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