特許

J-GLOBAL ID：200903007059235036

有機エレクトロルミネセント装置

発明者： フレッハール イェルン ヨハネス マリヌス ,  リーデンボーム クン セオドラス フベルタス フランシスカス ,  フベレヒツ アーサー マリー ユージーン
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-529360
公開番号（公開出願番号）：特表2000-515309
出願日： 1998年03月19日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】気密で防水性のハウジング(66,67,68,69,70,71,72)により収容されたエレクトロルミネセント素子(62)を備え、優れたシェルフライルと寿命と極めて均一な発光表面を有するエレクトロルミネセント装置(61)を提供する。エレクトロルミネセント素子(62)と直接接触しないように、ハウジングは、ハウジングの成形部材(68)上に設けられた電気的リードスルー(69)を含む。エレクトロルミネセント装置(61)及び特にハウジングの簡易な製造方法も提供する。経済的な大量生産できる当該方法は、ハウジングの種々の部材のシルクスクリーン印刷を含む。

請求項（抜粋）：

正孔注入電極と電子注入電極との間に配置されたエレクトロルミネセント有 機層を含むエレクトロルミネセント素子と、第1成形部材、第2成形部材及び 電気的リードスルーであって前記エレクトロルミネセント素子の電極と接触す る電気的リードスルーとを備えるハウジングとを含有し、前記ハウジングは前 記エレクトロルミネセント素子を収容し、前記エレクトロルミネセント素子は 前記第1成形部材上に載置され、前記第1及び第2成形部材は、シーリング材 料から成る封止リングにより相互に接続され、間隙が前記エレクトロルミネセ ント素子と前記第2成形部材との間に存在する、エレクトロルミネセント装置 において、前記シーリング材料はハウジングを気密かつ防水性にする低融点金 属合金であって、前記第2成形部材は前記封止リングから電気的に絶縁された 前記電気的リードスルーが設けられることを特徴とするエレクトロルミネセン ト装置。

IPC (4件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (4件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A