特許
J-GLOBAL ID:200903007065161273

積層型電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 精孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-222189
公開番号(公開出願番号):特開平8-088125
出願日: 1994年09月16日
公開日(公表日): 1996年04月02日
要約:
【要約】【目的】磁気の結合係数を向上させることができる積層型電子部品を提供することにある。【構成】磁性体層11内部の内寄りには1次コイル12を配置し、その外寄りには1次コイル12と間隔をおいて2次コイル13を対向配置しているから、1次コイル12の内側から2次コイル13の外側に亘って磁束が流れる。また、この各コイル12,13間には低透磁率材層14を介在しているから、左右に隣接するコイル導体12a,13a同士の磁束の流れが遮断される。また、この低透磁率材層14が各コイル12,13に近接しているときは各コイル12,13を構成するコイル導体12a,13a自体で形成される小ループの磁束の流れが遮断される。
請求項(抜粋):
高透磁率材で形成された磁性体層内部に螺旋状の1次コイルと2次コイルとを埋設してなる積層型電子部品において、前記磁性体層内部の内寄りには前記1次コイル又は2次コイルの一方のコイルを配置し、その外寄りには一方のコイルと間隔をおいて他方コイルを対向配置し、該1次コイルと2次コイルとの間には空洞或いは低透磁率材層を介在したことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件):
H01F 19/00 ,  H01F 17/00

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