特許

J-GLOBAL ID：200903007070437953

半導体集積回路装置

発明者： 井村 興司 ,  立川 正章 ,  小松 宏二
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132237
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321742
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 チップ面積の縮小を図ると共に、信号伝搬遅延の増大を防止した両面搭載型半導体集積回路装置を提供すること。【解決手段】 リードフレームのチップ搭載部の両面に、それぞれ集積回路チップ11及び12が搭載され、該各集積回路チップ11及び12の対応する各電極15及び16が、それぞれ、共通リード端子17に接続されて成る樹脂封止型半導体集積回路装置において、共通リード端子17に対して設けられる静電保護回路が、一方の集積回路チップ11に設けられる第1部分(静電保護回路13)と、他方の集積回路チップ12に設けられる第2部分(静電保護回路14)とから成り、該両部分の集合により、必要な機能を満たすべく構成されて成る。

請求項（抜粋）：

リードフレームのチップ搭載部の両面に、それぞれ集積回路チップが搭載され、該各集積回路チップの対応する各電極が、それぞれ、共通リード端子に接続されて成る樹脂封止型半導体集積回路装置において、上記共通リード端子に対して設けられる静電保護回路が、何れか一方の集積回路チップにのみ設けられて成ることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (6件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/50 ,  H01L 23/60 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/00 B ,  H01L 23/50 W ,  H01L 23/56 B ,  H01L 25/08 Z