特許

J-GLOBAL ID：200903007070818965

複合基板およびEL素子

発明者： 長野 克人 ,  松尾 守
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-032014
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223089
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 従来のEL素子の構造的問題を克服し、極めてシンプルな構成で、しかも駆動電圧の最小化を十分に図ることが可能で、しかも低コストで量産化に優れたEL素子を実現する。【解決手段】 基板1上に電気的に絶縁されている一対の電極2a,2bと、誘電体層3と、発光層とを順次有し、前記一対の電極に対応するそれぞれの発光層同士が電気的に接続され、前記一対の電極間にEL回路が形成されている構成のEL素子とした。

請求項（抜粋）：

少なくとも基板と、この基板上に電気的に絶縁されている一対の電極と、厚膜誘電体層とを順次有し、前記一対の電極がそれぞれ前記厚膜誘電体層と接して形成されている領域を有し、この一対の電極と前記厚膜を含む交流閉回路が形成可能な複合基板。

IPC (5件)：

H05B 33/26 ,  G09F 9/30 341 ,  G09F 9/30 365 ,  H05B 33/02 ,  G02F 1/1343

FI (5件)：

H05B 33/26 Z ,  G09F 9/30 341 ,  G09F 9/30 365 Z ,  H05B 33/02 ,  G02F 1/1343

Fターム (33件)：

2H092GA11 ,  2H092GA13 ,  2H092MA10 ,  2H092NA26 ,  2H092NA29 ,  3K007AB02 ,  3K007AB06 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CA00 ,  3K007CA01 ,  3K007CA02 ,  3K007CA04 ,  3K007CB01 ,  3K007DA05 ,  3K007EC01 ,  3K007EC02 ,  3K007EC03 ,  3K007EC04 ,  3K007FA01 ,  3K007FA03 ,  5C094AA10 ,  5C094AA24 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094EA05 ,  5C094EB02 ,  5C094EB10 ,  5C094FB16 ,  5C094HA03 ,  5C094HA08