特許

J-GLOBAL ID：200903007081163677

多層プリント配線板用プライマー組成物

発明者： 吉松 早織 ,  中野 隆博
出願人/特許権者： 日本ペイント株式会社
代理人 (1件)： 目次 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113065
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314243
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 表面に銅回路2が形成されたプリント配線板1を絶縁膜またはプリプレグ4を介して積層する際、銅回路2と絶縁膜またはプリプレグ4との間の密着性を高めるため塗布されるプライマー組成物であって、銅回路2の表面に黒化処理や銅の湿式エッチング粗化処理等を行なうことなく、銅回路2と絶縁膜またはプリプレグ4との密着性を高めることができる多層プリント配線板用プライマー組成物を得る。【解決手段】 エポキシ樹脂と、イオウ化合物がプライマーに含有されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

表面に銅回路が形成されたプリント配線板を絶縁膜またはプリプレグを介して積層する際、銅回路と絶縁膜またはプリプレグとの間の密着性を高めるため塗布されるプライマー組成物であって、エポキシ樹脂と、イオウ化合物が含有されていることを特徴とする多層プリント配線板用プライマー組成物。

IPC (5件)：

H05K 3/38 ,  C09D 5/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D163/00 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/38 E ,  C09D 5/00 D ,  C09D 7/12 ,  C09D163/00 ,  H05K 3/46 T

Fターム (25件)：

4J038JC02 ,  4J038JC03 ,  4J038JC04 ,  4J038JC05 ,  4J038JC06 ,  4J038JC07 ,  4J038JC10 ,  4J038JC18 ,  4J038NA12 ,  4J038PB09 ,  5E343AA12 ,  5E343AA13 ,  5E343BB24 ,  5E343EE22 ,  5E343FF11 ,  5E343GG01 ,  5E346AA32 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC46 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346EE18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11