特許
J-GLOBAL ID：200903007083408200
挿入型部品の配線基板への実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-106090
公開番号（公開出願番号）：特開平6-296079
出願日： 1993年04月07日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】 熱容量の大きなヒューズホルダ等の挿入型部品の配線基板へのはんだ接続を簡単かつ確実に形成する。【構成】 配線基板10の挿入型部品搭載電極部11及びチップ部品搭載電極部13にクリームはんだ14を印刷塗布する。挿入型部品搭載電極部のスルーホール12にヒューズホルダ15の端子15aを挿入し、チップ部品搭載電極部にチップコンデンサ16を載置させる。つぎに、配線基板のクリームはんだをリフローソルダリングにより溶融させ、はんだ15aの一部をスルーホール内に供給させる。さらに、配線基板の裏面側をはんだ槽に接触させて、フローソルダリングによりスルーホール内にはんだ12bを供給させる。このように、配線基板の上下面からの2段階のはんだの供給により、スルーホール内がはんだで充填され、ヒューズホルダと配線基板とのはんだ接合が確実に形成される。
請求項（抜粋）：
表面側にスルーホールと導体部とにより構成される挿入型部品搭載部を備えた配線基板の同挿入型部品搭載部にクリーム状のはんだを塗布するはんだ塗布工程と、前記スルーホールに挿入型部品のピンを挿入した後、前記クリーム状はんだを溶融させるリフローソルダリング工程と、前記配線基板の裏面側から前記挿入型部品搭載部にはんだを補給するはんだ補給工程とを設けたことを特徴とする挿入型部品の配線基板への実装方法。
IPC (2件)：
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