特許

J-GLOBAL ID：200903007083867957

チップ接続構造体

発明者： ロドニー・トレバー・ホジソン ,  ハリー・ジョーダン・ジョーンズ ,  ピーター・ジエラルド・レダーマン ,  チモシー・クラーク・レイリー ,  ポール・アンドリュー・モスコウイッツ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211934
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211205
出願日： 1987年03月13日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 欠陥を修正したり、配線を変更したり、異なるタイプのチップを実装することが可能なチップ接続構造体を提供すること【構成】 チップと配線基板は、ボール状ボンディング接点を有するビーム・リード配線層により相互接続される。チップ(図15の12)は表面に導電パッド(234、235、236)を有し、配線基板(133)は表面に導電パッド(35、39、82)を有する。配線層(10C)は絶縁フィルム上に形成された導電性ビーム・リード(13C)を有する。絶縁フィルムは開孔(215、315)を有し、ビーム・リードは開孔内へ延びている。ビーム・リードの両端にはボール状ボンディング接点が形成されており、一端のボンディング接点(238)は配線基板の導電パッド(39)に結合され、他端のボンディング接点はチップの導電パッド(236)に結合される。

請求項（抜粋）：

表面に導電パッドを有するチップと、表面に導電パッドを有する配線基板と、上記チップと上記配線基板とを相互接続するための配線層とよりなり、上記配線層は、上記配線基板の導電パッドと対応する位置に少なくとも一つの開孔を有する絶縁フィルムと、この絶縁フィルム上に設けられた少なくとも一つの導電性ビーム・リードとを有し、上記ビーム・リードの一端は上記開孔内へ延びており、上記ビーム・リードの両端には、上記絶縁フィルムの厚さよりも大きなボール状ボンディング接点が形成されており、上記配線層は上記チップと上記配線基板との間に配置され、上記ビーム・リードの上記一端のボンディング接点は上記配線基板の導電パッドに結合され、他端のボンディング接点は上記チップの導電パッドに結合されていることを特徴とするチップ配線構造体。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/538