特許

J-GLOBAL ID：200903007086585782

半導体装置用接着剤、半導体装置用接着テープおよび半導体装置

発明者： 野村 好弘 ,  飯岡 真志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227831
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074109
出願日： 1995年09月05日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性にすぐれ、吸湿率の小さい半導体装置用接着剤およびこれを用いた半導体装置用接着テープさらに半導体装置を提供する。【解決手段】 接着剤層中にポリキノリン樹脂又はポリキノキサリン樹脂を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤、この接着剤を用いた半導体装置用接着テープおよびリードフレームと半導体素子とを前記半導体装置用接着剤または前記半導体装置用接着テープを介して接着させてなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

接着剤層中にポリキノリン樹脂又はポリキノキサリン樹脂を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JLE

FI (3件)：

H01L 21/52 E ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JLE