半導体製造装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木晴敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215180
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216218
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】半導体製造装置により加工処理されるガラスウェハのチッピング、クラック、傷等の損傷を防止する。【構成】ガラス基板上に半導体薄膜が形成されたガラスウェハを加工処理する半導体製造装置において、ガラスウェハのハンドリング又は保持に用いる治具の接触部位に、所定の弾性及び剛性を有する樹脂からなる緩衝部材を装着する。例えば、この治具は緩衝部材6が取り付けられたストッパー5からなり、回転テーブル2に載置され遠心力を受けるガラスウェハ4に当接してこれを保持する。回転テーブル2及びストッパー5は一体としてイオン注入用真空チャンバ1に搭載されている。なお、回転テーブル2とガラスウェハ4の間に介在するペデスタル3として、フラットな表面を有する熱伝導性ラバーを用いる事により、ガラスウェハの損傷を防止できる。

請求項（抜粋）：

ガラス基板上に半導体薄膜が形成されたガラスウェハを加工処理する半導体製造装置において、ガラスウェハのハンドリング又は保持に用いる治具の接触部位に、所定の弾性及び剛性を有する樹脂からなる緩衝部材を装着した事を特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B65G 49/07 , H01L 21/265 , H01R 43/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-231344
特開平4-252046
特開平1-231344

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