特許

J-GLOBAL ID：200903007091974231

半導体装置と基板の接合方法

発明者： 杉山 和弘 ,  出口 敏良 ,  正木 久士 ,  鑓田 好男 ,  厚見 好則 ,  玉木 敏晴
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020897
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063027
出願日： 1985年02月22日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】異方導電性接着剤を用いる方法よりもさらにコストを低減することができ、かつ、より耐熱性の低い基板に対しても適用可能な半導体装置と基板の接合方法を提供する。【構成】半導体装置1の一面にバンプ2bが埋没するように紫外線硬化型の絶縁性接着剤6を厚く被着すると共に基板4の各接続用端子部5aを前記バンプ2bよりも巾狭に形成し、半導体装置1の各バンプ2bを基板4の各対応する接続用端子部5aに位置合わせして半導体装置1と基板4とを相対的に押圧し、この状態で紫外線を照射して前記絶縁性接着剤6を硬化する。

請求項（抜粋）：

一面に複数のバンプが形成された半導体装置を、前記バンプに対応する接続用端子部を有する基板に接合する方法において、前記半導体装置の一面に前記バンプが埋没するように紫外線硬化型の絶縁性接着剤を厚く被着すると共に前記基板の各接続用端子部を前記バンプよりも巾狭に形成し、前記絶縁性接着剤を介して前記半導体装置の各バンプを前記基板の各対応する接続用端子部に位置合わせした上、前記半導体装置と前記基板とを相対的に押圧し、この状態で紫外線を照射して前記絶縁性接着剤を硬化することを特徴とする半導体装置と基板の接合方法。