特許
J-GLOBAL ID:200903007095946607
ケイ素系ハイブリツド材料
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
細田 芳徳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-280506
公開番号(公開出願番号):特開平5-105761
出願日: 1991年09月30日
公開日(公表日): 1993年04月27日
要約:
【要約】【構成】アルコキシシラン類と分子内に少なくとも2個のSiH基を有するケイ素系高分子とを反応させて得られるケイ素系ハイブリッド材料。【効果】本発明のケイ素系ハイブリッド材料は、耐熱性、耐燃焼性、耐環境性に優れ、軽量高靭性で高い機械的強度と良好な成形加工性を有する。このため航空宇宙産業用、自動車・鉄道・船舶等の将来高速移動が可能となる移動手段用、超高層ビル・大深度地下構造物・海中構造物などの大型構造物など各種の用途において有用である。
請求項(抜粋):
アルコキシシラン類と分子内に少なくとも2個のSiH基を有するケイ素系高分子とを反応させて得られるケイ素系ハイブリッド材料。
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