特許

J-GLOBAL ID：200903007101576264

窒化ケイ素系セラミックス焼結体

発明者： 池田 功 ,  小松 通泰
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118070
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 窒化ケイ素本来の特性である強度、耐摩耗性、耐熱性等を損なうことなく、さらに酸やアルカリ等の化学薬品に対して優れた耐薬品性(耐腐食性)を示す窒化ケイ素系セラミックス焼結体を提供する。【構成】 構成元素として、マグネシウムを 0.1〜 1.5重量% 、アルミニウムを0.1〜 2.5重量% 、炭素を0.01〜 6重量% 、酸素を 0.2〜 5重量% の範囲で含み、残部が実質的にケイ素、窒素および不純物からなる窒化ケイ素系セラミックス焼結体である。このようなセラミックス焼結体は、 MgO・Al2 O 3 スピネル構造体を 0.5〜 6重量% 、炭化ケイ素を 0.1〜20重量% 、酸化ケイ素を 1重量% 以下、残部が実質的に窒化ケイ素からなるセラミックス混合体を、焼成することにより得られる。

請求項（抜粋）：

構成元素として、マグネシウムを 0.1〜 1.5重量% 、アルミニウムを 0.1〜 2.5重量% 、炭素を0.01〜 6重量% 、酸素を 0.2〜 5重量% の範囲で含み、残部が実質的にケイ素、窒素および不純物からなることを特徴とする窒化ケイ素系セラミックス焼結体。

FI (2件)：

C04B 35/58 102 F ,  C04B 35/58 102 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-265173
  
• 特開昭61-111970