特許
J-GLOBAL ID：200903007116960923
積層体形成方法及び積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮崎 伊章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-243805
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082395
出願日： 2002年08月23日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】固体電解質層と導電性樹脂を含む層とを備えた積層体について、バッファリング層を層間に挿入することなしに、導電性樹脂を含む層が高い導電性を示し、導電性樹脂を含む層に電圧を印加してアクチュエータとして駆動させた際に、積層体が変位して層間の界面破壊を生じることがない積層体を提供する。【解決手段】固体電解質層と導電性樹脂含有層とを備えた積層体の形成方法であって、電極層上に固体電解質層を形成することにより電極を得た後に、前記電極を作用電極として、導電性樹脂単量体を含有する溶液中で電解重合することにより前記電極層上に導電性樹脂含有層を形成し、次いで形成された導電性樹脂含有層を電極層から剥離する積層体の形成方法及び得られた積層体を用いる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
固体電解質層と導電性樹脂含有層とを備えた積層体の形成方法であって、
電極層上に固体電解質層を形成することにより電極を得た後に、前記電極を作用電極として、導電性樹脂単量体を含有する溶液中で電解重合することにより前記電極層上に導電性樹脂含有層を形成し、次いで形成された導電性樹脂含有層を電極層から剥離する積層体の形成方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B32B7/02 104
, B32B27/06
, H01L29/28
4F100AK01B
, 4F100AR00A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100EH15B
, 4F100GB41
, 4F100JG01
, 4F100JG01B
, 4F100JG10A
, 4F100JK06
, 5H680AA12
, 5H680DD22
, 5H680GG11
