回路パターンの欠陥検査方法及びその装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-018816
公開番号（公開出願番号）：特開平5-215694
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】【構成】X線源1とX線蛍光像倍管3と撮像管3により、プリント配線基板2のX線透過画像を撮像して被検査回路パターンを含む画像を得て、この画像から回路パターン抽出論理回路5の行う画像処理手段によって検査対象画素を抽出し、この検査対象画素の信号強度を欠陥検査論理回路6により条件判定して欠陥を検出する。【効果】被検査回路パターンの表面形状の異常を検出するだけでなく、回路パターンの底部の欠けの異常も精度良く検出できる。

請求項（抜粋）：

撮像手段によって回路パターンを撮像し、得られた画像の信号強度に基づいて回路パターンの欠陥を検査する方法において、得られた画像より画像処理手段によって回路パターンが本来形成されている部分を検査対象領域として抽出し、該検査対象領域の信号強度を、予め設定された欠陥検査基準値と比較して条件判定することにより、該回路パターンの欠陥を検出することを特徴とする回路パターンの欠陥検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/88 , G01B 11/24 , H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-226645
特開昭62-088159
特開平2-138855

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