特許
J-GLOBAL ID:200903007126538316

難燃性エポキシ樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外4名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-505886
公開番号(公開出願番号):特表2002-506480
出願日: 1998年06月25日
公開日(公表日): 2002年02月26日
要約:
【要約】易難性の低い新規エポキシ樹脂を提供する。エポキシ樹脂中0.2〜5%のリンの量のホスホン酸を用いる。この組成物より、易燃性の低い電気積層回路板が製造される。
請求項(抜粋):
ハロゲンを含量が10重量%以下であり、 (a)エポキシ樹脂、 (b)組成物中に0.2〜5重量%のリンを提供する量のホスホン酸エステル、 (c)エポキシ樹脂硬化に必要な理論量の10〜80%の量の、少なくともアミン官能価が2である窒素含有架橋剤、 (d)ホスホン酸エステルとエポキシ樹脂との反応を促進し、架橋剤によるエポキシ樹脂との硬化を促進することができる触媒を0.1〜3重量%、及び必要に応じて、 (e)触媒1モル当たり2モルまでの量のルイス酸。を含む、難燃性エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/50 ,  C08K 5/5333
FI (4件):
C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/50 ,  C08K 5/5333

前のページに戻る