特許

J-GLOBAL ID：200903007136936433

インダクタ付き配線基板およびその製造方法

発明者： 大浦 紀久男
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037211
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236149
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 絶縁層の表面側に配線層を形成した配線基板において、絶縁層にインダクタを形成したインダクタ付き配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁層1の表面側に埋め込み形成された端子部2と、この端子部2と接続されて埋め込み形成された配線層3と、配線層3に接続されて絶縁層1の裏面側に導出された導通用導電層4と、絶縁層1の裏面側に埋め込み形成された配線層5と、この配線層5に接続固着されたボール端子6と、絶縁層1の表面側の端子部2に囲まれる部分に形成されたインダクタ7と、このインダクタ7のコイル8の一端を絶縁層1の裏面側に導出する導通用導電層9と、前記コイル8に囲まれる部分に形成された磁性膜10と、前記導通用導電層9に接続されて埋め込み形成された配線層11と、この配線層11に接続固着されたボール端子12とを有するインダクタ付き配線基板Aおよびその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁層と、絶縁層に形成された配線層と、少なくとも一部の配線層から絶縁層の裏面に達するように形成された貫通孔と、この貫通孔内に形成された導通用導電層と、前記絶縁層に形成されたインダクタとを有することを特徴とするインダクタ付き配線基板。

IPC (5件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 1/16 E ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/38 A ,  H01L 23/12 B

Fターム (46件)：

4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB09 ,  4E351BB11 ,  4E351BB15 ,  4E351BB26 ,  4E351BB33 ,  4E351BB49 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD48 ,  4E351GG02 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CD05 ,  5E317CD11 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB62 ,  5E343DD33 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343EE58 ,  5E343ER26 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20